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Coauteurs
- Min Sup ChoiDepartment of Materials Science and Engineering, Chungnam National UniversityAdresse e-mail validée de cnu.ac.kr
- Daeyeong LeeSamsumg ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Xiaochi Liu 刘晓迟School of Physics and Electronics, Central South UniversityAdresse e-mail validée de csu.edu.cn
- Deshun QuPh.D, SAINT, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Inyong MoonSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Huamin LiAssistant Professor, University at BuffaloAdresse e-mail validée de buffalo.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Changsik KimSKKU Advanced Institute of Nano Technology, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Zheng YangKing Abdullah University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kaust.edu.sa
- E. H. HwangSungKyunKwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Ganesh SamudraAssociate Professor, National University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Wan Sik HwangKorea Aerospace UniversityAdresse e-mail validée de kau.ac.kr
- Changgu LeeSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Yee-Chia YeoNational University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- James T. TeheraniGaN Device Development and Process Integration Engineer, Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Tien Dat NgoimecAdresse e-mail validée de imec.be
- Albert ChinNational Yang Ming Chiao Tung UniversityAdresse e-mail validée de nycu.edu.tw
- Ankur NipaneIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
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