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Coauteurs
- Congcong WangPh.D student of Materials Science, University of RochesterAdresse e-mail validée de ur.rochester.edu
- Irfan AhmadCoordinator at Alien Tech Transfer; PhD Physics Uo Rochester; Ex Scientist SF Bay AreaAdresse e-mail validée de pas.rochester.edu
- Qifan YanEast China University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ecust.edu.cn
- Julia ReinspachStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Harald AdeGoodnight Innovation Dist. Prof., North Carolina State UniversityAdresse e-mail validée de ncsu.edu
- Holloway PHDistinguished ProfessorAdresse e-mail validée de mse.ufl.edu
- Krishna AcharyaSavannah River National LaboratoryAdresse e-mail validée de srnl.doe.gov
- Marc RamuzEcole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne, CMPAdresse e-mail validée de emse.fr
- Yingpeng Wu美国斯坦福大学化学系Adresse e-mail validée de stanford.edu
- Yi CuiStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Lu Lyu (Lu Lv, 吕路)Technische Universität KaiserslauternAdresse e-mail validée de rhrk.uni-kl.de
- Wei Xia, Ph.D.Samsung Austin Semiconductor; University of Rochester; Chinese Academy of Sciences;Adresse e-mail validée de samsung.com
- Xing Sheng (盛兴)Electronic Engineering, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Ching W. TangInstitute for Advanced Study, Hong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de rochester.edu
- Cong FuTUV SUD
- Lai WangDepartment of Electronic Engineering, Tsinghua University, 100084 Beijing, ChinaAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn