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Coauteurs
Emanuel TutucProfessor, The University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de mer.utexas.edu
Kyounghwan KimAppleAdresse e-mail validée de utexas.edu
Amritesh RaiFront End Process Integration Engineer @ Intel ▪ UT Austin ▪ Ohio StateAdresse e-mail validée de utexas.edu
Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Sangwoo KangIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
Babak FallahazadIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
Stefano LarentisFA Engineer @ NXP SemiconductorsAdresse e-mail validée de utexas.edu
Anupam RoyThe University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
Christopher M CorbetUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de fenwick.com
T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Leonard F. RegisterProfessor of Electrical and Computer EngineeringAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
Samaresh GuchhaitHoward University, Washington, DCAdresse e-mail validée de Howard.edu
Sushant SondeUT Austin, CNR-IMM, IMECAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
Rik DeyAssistant Professor, Indian Institute of Technology KanpurAdresse e-mail validée de iitk.ac.in
Luigi ColomboUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
Tanmoy PramanikIIT Roorkee, Intel Corporation, The University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de ece.iitr.ac.in
Amithraj ValsarajIntel CorporationAdresse e-mail validée de utexas.edu
Rudresh (Rudy) GhoshUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de rudyghosh.com
Atresh SanneIntel, University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
Kayoung LeeKAISTAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr