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Coauteurs
- Emanuel TutucProfessor, The University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de mer.utexas.edu
- Kyounghwan KimAppleAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Amritesh RaiFront End Process Integration Engineer @ Intel ▪️ UT Austin ▪️ Ohio StateAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Sangwoo KangIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Babak FallahazadIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Stefano LarentisFA Engineer @ NXP SemiconductorsAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Anupam RoyThe University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
- Christopher M CorbetUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de fenwick.com
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Leonard F. RegisterProfessor of Electrical and Computer EngineeringAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
- Samaresh GuchhaitHoward University, Washington, DCAdresse e-mail validée de Howard.edu
- Sushant SondeUT Austin, CNR-IMM, IMECAdresse e-mail validée de austin.utexas.edu
- Luigi ColomboUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Tanmoy PramanikIIT Roorkee, Intel Corporation, The University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de ece.iitr.ac.in
- Amithraj ValsarajCore Compact Modeling, Intel CorporationAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Rudresh (Rudy) GhoshUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de rudyghosh.com
- Atresh SanneIntel, University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Kayoung LeeKAISTAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
- Tanuj TrivediIntel CorpAdresse e-mail validée de utexas.edu