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- Kai NiUniversity of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Xunzhao YinZhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Gerald GerlachTU DresdenAdresse e-mail validée de tu-dresden.de
- Taha SolimanRobert Bosch GmbHAdresse e-mail validée de de.bosch.com
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- Steffen ThiemX-FAB DresdenAdresse e-mail validée de xfab.com
- Arman KazemiAmazon DevicesAdresse e-mail validée de amazon.com
- Tian-Li Wu 吳添立National Yang Ming Chiao Tung UniversityAdresse e-mail validée de nycu.edu.tw
- Darsen LuNCKUAdresse e-mail validée de cal.berkeley.edu
- Mohamed EissaIHP MicroelectronicsAdresse e-mail validée de ihp-microelectronics.com
- Dietmar KissingerInstitute of Electronic Devices and Circuits, Ulm UniversityAdresse e-mail validée de uni-ulm.de
- Halid MulaosmanovicGlobalFoundries Inc.Adresse e-mail validée de polimi.it
- Xiaoyang MaPrinceton UniversityAdresse e-mail validée de princeton.edu
- Xueqing LiAssociate Professor, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Dr. Manan SuriIndian Institute of Technology - DelhiAdresse e-mail validée de ee.iitd.ac.in
- Vivek ParmarIIT DelhiAdresse e-mail validée de ee.iitd.ac.in
- Robert D. ClarkTokyo ElectronAdresse e-mail validée de us.tel.com
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