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Coauteurs
- Alexander C. LouiRochester Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de rit.edu
- Shih-Fu ChangProfessor of Electrical Engineering and Computer Science, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Jinwei GuAssociate Professor, Chinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de cuhk.edu.hk
- Daniel P W EllisResearch Scientist, GoogleAdresse e-mail validée de google.com
- Qionghai DaiTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Eric ZaveskyDirector Inventive Science at AT&TAdresse e-mail validée de research.att.com
- Jiebo LuoAlbert Arendt Hopeman Professor of Engineering, University of RochesterAdresse e-mail validée de cs.rochester.edu
- Lexing XieAustralian National UniversityAdresse e-mail validée de anu.edu.au
- Winston HsuCTO & Vice President at MobileDrive (富智捷) | Professor at CS Dept., National Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- John R. SmithIBM T. J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Apostol (Paul) NatsevGoogle ResearchAdresse e-mail validée de google.com
- Michele MerlerIBM TJ Watson Research CenterAdresse e-mail validée de cs.columbia.edu
- Jelena TešićTexas State UniversityAdresse e-mail validée de txstate.edu
- HongJiang Zhang (张宏江)Sourcecode CapitalAdresse e-mail validée de sourcecodecap.com
- Wei Liu, IEEE/IAPR/IMA FellowDistinguished Scientist, TencentAdresse e-mail validée de ee.columbia.edu
- Tony JebaraSpotifyAdresse e-mail validée de spotify.com
- Ming LiCalifornia State University Fresno, The University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de csufresno.edu
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Wei Jiang
Columbia University, Tsinghua University, Eastman Kodak, Futurewei Technologies, Tencent America
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