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Coauteurs
- Daniele IelminiProfessor of ElectronicsAdresse e-mail validée de elet.polimi.it
- Elia AmbrosiTSMCAdresse e-mail validée de tsmc.com
- Guangwei XuUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Erika CoviZernike Institute for Advanced Materials & CogniGron Center, University of GroningenAdresse e-mail validée de rug.nl
- Alessandro BricalliPolitecnico di MilanoAdresse e-mail validée de polimi.it
- Giacomo PedrettiResearch Scientist, Hewlett Packard LaboratoriesAdresse e-mail validée de hpe.com
- Yang LiPeng Cheng LaboratoryAdresse e-mail validée de pcl.ac.cn
- Dr. Lingfei WangProfessor,Researcher, Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, ChinaAdresse e-mail validée de ime.ac.cn
- Zhong SunPeking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Ming WangAssociate Professor, Fudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Mario LaudatoWestern DigitalAdresse e-mail validée de wdc.com
- Yu-Hsuan LinMacronix International Co., LTD.Adresse e-mail validée de nctu.edu.tw
- Valerio MiloApplied MaterialsAdresse e-mail validée de amat.com
- Shahar KvatinskyTechnion - Israel Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de ee.technion.ac.il
- Xumeng ZhangFrontier Institute of Chip and System, Fudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Xiaodong Chen(陈晓东)President's Chair Professor in Materials Science and Engineering, Nanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Matteo FarronatoPostdoctoral researcher, Politecnico di MilanoAdresse e-mail validée de polimi.it
- Roberto CarboniIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Zhongrui WangThe University of Hong KongAdresse e-mail validée de eee.hku.hk
- Linfeng SUNProfessor, Beijing Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de bit.edu.cn