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Coauteurs
Antonio De DomenicoHuawei R&D ParisAdresse e-mail validée de huawei.com
Sergio BarbarossaSapienza University of RomeAdresse e-mail validée de uniroma1.it
Thomas HausteinFraunhofer Heinrich Hertz Institute BerlinAdresse e-mail validée de hhi.fraunhofer.de
Antonio ClementeScientist, CEA-LetiAdresse e-mail validée de cea.fr
Jessica OueisPhD student, CEA-LETIAdresse e-mail validée de cea.fr
Zdenek BecvarAssociate Professor, Czech Technical Univesity in PragueAdresse e-mail validée de fel.cvut.cz
Aarno PärssinenUniversity of OuluAdresse e-mail validée de oulu.fi
Kei SakaguchiTokyo Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mobile.ee.titech.ac.jp
Valerio FrascollaDirector Research and Innovation at Intel Deutschland GmbHAdresse e-mail validée de intel.com
Wilhelm KeusgenFraunhofer-Inst. für Nachrichtentechnik, BerlinAdresse e-mail validée de hhi.fraunhofer.de
Giuseppe DestinoPostdoctoral Researcher Fellow, Centre for Wireless Communication, University of OuluAdresse e-mail validée de ee.oulu.fi
Merouane DebbahKhalifa University, Centralesupelec, Lagrange Mathematics CenterAdresse e-mail validée de centralesupelec.fr
Nicola di PietroResearch & Innovation Department at Athonet, an HPE acquisitionAdresse e-mail validée de hpe.com
Cédric ABGRALLCEAAdresse e-mail validée de cea.fr
Rohit GuptaChief Information Officer, MedGenomeAdresse e-mail validée de cs.umn.edu
Matti Latva-ahoProfessor at University of OuluAdresse e-mail validée de oulu.fi
Jean-Baptiste DoréCEA LetiAdresse e-mail validée de cea.fr
Markus MueckIntel Principal Engineer & Engineering ManagerAdresse e-mail validée de intel.com
Gia Khanh TranAssociate Professor, Tokyo Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mobile.ee.titech.ac.jp
Maria-Gabriella Di BenedettoProfessor, Sapienza University of RomeAdresse e-mail validée de acts.ing.uniroma1.it