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Coauteurs
- John A. RogersSimpson/Querrey Professor, Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Guyot-Sionnest Philippeuniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Nuri OhAssistant Professor, Division of Materials Science and Engineering, Hanyang UniversityAdresse e-mail validée de hanyang.ac.kr
- Congjun WangDepartment of EnergyAdresse e-mail validée de netl.doe.gov
- Anshu GaurIndian Institute of Technology KanpurAdresse e-mail validée de iitk.ac.in
- Hongjie DaiProfessor of chemistry, stanford universityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Sooji NamElectronics and Telecommunications Research InstituteAdresse e-mail validée de etri.re.kr
- David G. CahillDepartment of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- You ZhaiUniversity of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Qing CaoUniversity of Illinois at Urbana ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Matt MeitlX Display CompanyAdresse e-mail validée de xdisplay.com
- Seung Hyun HurProfessor of Chemical Engineering, University of UlsanAdresse e-mail validée de ulsan.ac.kr
- Daner AbdulaAdresse e-mail validée de ohsu.edu
- Sarunya BangsaruntipIBM T. J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Muhammad Ashraful AlamJai N. Gupta Professor of Electrical Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Hunter McDanielUbiQD, Inc.Adresse e-mail validée de ubiqd.com
- Ali JaveyProfessor of Electrical Engineering and Computer Sciences, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Christoph BaeumerUniversity of TwenteAdresse e-mail validée de utwente.nl
- Lane W. MartinRice UniversityAdresse e-mail validée de rice.edu
- Slava V RotkinPenn State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
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Moonsub Shim
Professor of Materials Science & Engineering, University of Illinois
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