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Coauteurs
- Darrell G. SchlomCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Xingxu Yan (闫星旭)University of California, IrvineAdresse e-mail validée de uci.edu
- Chang-Beom EomUniversity of Wisconsin-MadisonAdresse e-mail validée de engr.wisc.edu
- Long-Qing ChenThe Pennslvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- mingjie xuIrvine Material Research Institute. University of California, IrvineAdresse e-mail validée de uci.edu
- Sheng Dai (戴升)East China University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ecust.edu.cn
- Seung Hyub BaekKorea Institute of Science and Technology (KIST)Adresse e-mail validée de kist.re.kr
- Prof Peng WangUniversity of WarwickAdresse e-mail validée de warwick.ac.uk
- Haiping SunUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Linze LiTEM engineer, Micron TechAdresse e-mail validée de micron.com
- R. RAMESHUniversity of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Peng GAO (高鹏)International Center for Quantum Materials, and Electron Microscopy Laboratory, Peking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Shuyi ZhangUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Lin XieSouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Mark RzchowskiProfessor of Physics, University of Wisconsin-MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Chaitanya GadreGraduate Student ResearcherAdresse e-mail validée de uci.edu
- Ho Won JangDepatment of Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Ruqian WuUniversity of California, IrvineAdresse e-mail validée de uci.edu
- Yulan LiPacific Northwest National Laboratory, PCSD-ACMDAdresse e-mail validée de pnnl.gov
- Jiechao JiangProfessor of Research of Materials Science and Engineering, The University of Texas at ArlingtonAdresse e-mail validée de uta.edu