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Coauteurs
- Yi CuiStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- judy j. chaProfessor, Materials Science and Engineering, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Haotian WangRice UniversityAdresse e-mail validée de rice.edu
- Kristie J. KoskiUniversity of California DavisAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Kai Yan(剡剀)Peking University (Ph. D.), Stanford University (PostDoc)Adresse e-mail validée de stanford.edu
- Po-Chun HsuThe University of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Hui WuTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
- Wesley G ZhengStanford UniversityAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Keji LaiUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de physics.utexas.edu
- Zhiyi LuNingbo Institute of Materials Technology&Engineering, CASAdresse e-mail validée de nimte.ac.cn
- Zhi-xun ShenDepartment of Physics and Applied Physics, Stanford University, Stanford Institute for Materials andAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Seung Sae HongUniversity of California, DavisAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Liangbing HuUniversity of Maryland College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
- Hailin PengProfessor at Physical Chemistry, Peking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Yulin Chen (陈宇林)Oxford University / ShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de physics.ox.ac.uk
- Yao HongbinUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Jie YaoAssociate Professor, Materials Science and Engineering, University of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Zhenan BaoStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Vijay K NarasimhanDirector, R&D Collaborations, EMD ElectronicsAdresse e-mail validée de emdgroup.com
- James Analytisuniversity of california, berkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
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DESHENG KONG
Professor, College of Engineering and Applied Sciences, Nanjing University
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