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Coauteurs
- Domenico UmbrelloProfessore di Tecnologie e Sistemi di LavorazioneAdresse e-mail validée de unical.it
- Kuldeep AgarwalProfessor of Automotive and Manufacturing Engineering Technology, Minnesota StateAdresse e-mail validée de mnsu.edu
- S L SemiatinSenior Scientist (emeritus), Materials Processing/Processing Science, Air Force Research LaboratoryAdresse e-mail validée de us.af.mil
- Anil K. SrivastavaUniversity of Texas Rio Grande ValleyAdresse e-mail validée de utrgv.edu
- Stefania BruschiUniversity of PadovaAdresse e-mail validée de unipd.it
- Andrea GhiottiUniversity of PadovaAdresse e-mail validée de unipd.it
- Debin ShanHarbin Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
- Somnath GhoshM. G. Callas Chair Professor, Johns Hopkins Univ., Prev. Nordholt Prof., The Ohio State Univ.Adresse e-mail validée de jhu.edu
- Naksoo Kim서강대 기계공학과 교수Adresse e-mail validée de sogang.ac.kr
- Tekkaya, A. ErmanTU Dortmund University, Institut für Umformtechnik und Leichtbau (IUL)Adresse e-mail validée de tu-dortmund.de
- Wojciech MisiolekLoewy Professor of Materials Forming and Processing, Lehigh UniversityAdresse e-mail validée de lehigh.edu
- Julian AllwoodProfessor of Engineering and the Environment, University of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Yijun ZhuPhD., The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Robert RappProfessor of Materials Science and Engineering, The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de columbus.rr.com
- Srikant NekkantyIntel corporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Jonathan D. PoplawskyOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Oleg N. SenkovMRL, AFRLAdresse e-mail validée de us.af.mil
- Shing ChangProfessor, Kansas State UniversityAdresse e-mail validée de ksu.edu
- Sven EscheStevens Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de stevens.edu
- Glenn S. DaehnProfessor of Materials Science, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu