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Coauteurs
- Ning WangProfessorAdresse e-mail validée de northeastern.edu
- Farhan ChowdhuryAssociate Professor of Mechanical Engineering, Southern Illinois University CarbondaleAdresse e-mail validée de siu.edu
- Junwei ChenHuazhong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Douglas C. WuInvitaeAdresse e-mail validée de vant.ai
- Youhua TanHong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk
- Arash TajikUniversity of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Yanzhen LiBiomedical Engineering, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Steve VozarResearch Fellow, University of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Taekjip HaJohns Hopkins UniversityAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Sultan DoğanayUniversity of Illinois Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Jihye SeongSeoul National University College of Medicine, South KoreaAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- A. John HartMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Nicholas A. KotovUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Ming QinResearch Fellow, Department of Chemistry, University of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Eric VerploegenMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Quanming ShiStanford University-DermatologyAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Deborah LeckbandUniversity of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Yuhei Uda, PhDAssociate Scientist at Abcam, Waltham MAAdresse e-mail validée de abcam.com