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Coauteurs
- rajeev ahujaUppsala universityAdresse e-mail validée de physics.uu.se
- Yunguo LiUniversity of Science and Technology of China; University College LondonAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Baisheng Sa (萨百晟)Fuzhou UniversityAdresse e-mail validée de fzu.edu.cn
- Guo-Hua ZhongProfessor of Shenzhen Insititute of Advanced Technology, CASAdresse e-mail validée de siat.ac.cn
- Zhimei SunDirector of Center for Integrated Computational Materials Engineering, Beihang University, ChinaAdresse e-mail validée de buaa.edu.cn
- Xiao-Jia ChenUniversity of HoustonAdresse e-mail validée de uh.edu
- Jingshan Qi (齐景山)Jiangsu Normal UniversityAdresse e-mail validée de jsnu.edu.cn
- Ruiqin ZHANGCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Hanyu LiuKey Laboratory of Material Simulation Methods and Software of MOE, Jilin UniversityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
- Artem R. OganovSkolkovo Institute of Science and Technology, RussiaAdresse e-mail validée de skoltech.ru
- C. Moyses AraujoAssociate Professor at Karlstad UniversityAdresse e-mail validée de kau.se
- Qiang ZhuUniversity of Nevada Las VegasAdresse e-mail validée de unlv.edu
- Viktor StruzhkinGeophysical Laboratory, Carnegie Institution WashingtonAdresse e-mail validée de gl.ciw.edu
- Yinwei LiJiangsu Normal UniversityAdresse e-mail validée de jsnu.edu.cn
- Timothy StrobelCarnegie Institution for ScienceAdresse e-mail validée de carnegiescience.edu
- Shengnan WangPh.D., StonyBrook UniversityAdresse e-mail validée de uci.edu
- Wenwen CUIJiangsu Normal universityAdresse e-mail validée de jsnu.edu.cn
- Jingming ShiJiangsu Normal UniversityAdresse e-mail validée de jsnu.edu.cn
- Xue Jiang (蒋雪)South China Normal University/Dalian University of TechnologyAdresse e-mail validée de dlut.edu.cn
- Russell J. HemleyUniversity of Illinois at ChicagoAdresse e-mail validée de uic.edu
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Yan-Ling Li
Professor of School of physics and electronic engineering, Jiangsu Normal University
Adresse e-mail validée de jsnu.edu.cn