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Coauteurs
- Jianlin LiuProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of California, RiversideAdresse e-mail validée de ece.ucr.edu
- Na RenUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Jian-Guo ZhengDirector of Facilities, Irvine Materials Research Institute, University of California IrvineAdresse e-mail validée de uci.edu
- Zhongguang XuMicron, UC Riverside, institute of microelectronics, CASAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Alireza KhanakiIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Renjing ZhengResearch assistant, UC RiversideAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Muhammad MorshedPhD, Electrical Engineering, U C RiversideAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Jingjian RenSanDisk, Corp., UC RiversideAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Mohammad SujaPhD, Electrical Engineering, University of California RiversideAdresse e-mail validée de intel.com