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- Yunzhi WangProfessor of Materials Science and Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Michael J. MillsThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Shuanglin ChenCompuTherm LLCAdresse e-mail validée de computherm.com
- Chuan ZhangMaterials Scientist, CompuTherm LLCAdresse e-mail validée de computherm.com
- Haijun Wu (武海军)National University of SingaporeAdresse e-mail validée de u.nus.edu
- Dong WangCenter for microstructure science, Xi'an Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de mail.xjtu.edu.cn
- Yonggang Yao 姚永刚Huazhong University of Science and Technology, University of MarylandAdresse e-mail validée de hust.edu.cn
- Longsheng FengLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- Yipeng GaoThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- ning zhouCarpenter TechnologyAdresse e-mail validée de cartech.com
- Zhou YumeiXi'an Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de mail.xjtu.edu.cn
- Xue DezhenXian Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de xjtu.edu.cn
- Sen YangXi'an Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de mail.xjtu.edu.cn
- Patrick J PhillipsJEOL USAAdresse e-mail validée de jeol.com
- Stephen R. NiezgodaThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Xiaobing Ren National Institute for Materials Science