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Coauteurs
- Bai CuiUniversity of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Yongfeng Luuniveristy of Nebraska - LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Michael NastasiTexas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
- Xueliang YanPostdoc of Mechanical and Materials Engineering, University of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Dawei LiSchool of Optoelectronic Engineering and Instrumentation Science, Dalian University ofAdresse e-mail validée de dlut.edu.cn
- Lan Jiang北京理工大学激光微纳实验室Adresse e-mail validée de bit.edu.cn
- Xi HuangUniversity of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Loic ConstantinUniversity of Nebrsak LincolnAdresse e-mail validée de etu.u-bordeaux.fr
- Lisha FanUniversity of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Qing SuUniversity of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Xiaopei Li(李晓沛)Fujian Normal UniversityAdresse e-mail validée de fjnu.edu.cn
- Hossein Rabiee Golgir, Ph.D.Intel CorporationAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Yuefei Zhang(张跃飞)Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Jing ZhuProfessor, School of Materials Science & Engineering, Tsinghua University, Beijing, ChinaAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
- Ziguang ChenHuazhong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de huskers.unl.edu
- Florin Bobaru, ProfessorUniversity of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de unl.edu
- Shumin LiASML; University of Nebraska-LincolnAdresse e-mail validée de asml.com
- Shengcheng Mao (S.C. Mao 毛圣成)Beijing University of TechnologyAdresse e-mail validée de bjut.edu.cn