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- Kang L. WangElectrical Engineering DepartmentAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
- Xufeng KouShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
- Yabin FanWestern Digital/MIT/UCLAAdresse e-mail validée de wdc.com
- Liang HeProfessor, Nanjing University, ChinaAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Jiang WanjunDepartment of Physics, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Guoqiang YuInstitute of Physics, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de iphy.ac.cn
- Faxian XiuPhysics Department, Fudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- lj Chen新竹清華大學材料科學工程教授Adresse e-mail validée de mx.nthu.edu.tw
- Qing CaoUniversity of Illinois at Urbana ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Caifu ZengUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Xu GuangyuAssociate Professor, UMass AmherstAdresse e-mail validée de umass.edu
- Richard KanerUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de chem.ucla.edu
- Xiangfeng DuanUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de chem.ucla.edu
- Chiu-Yen Wang (王秋燕)Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University of Science andAdresse e-mail validée de mail.ntust.edu.tw
- Jerry TersoffIBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Aaron FranklinAddy Professor of Electrical & Computer Engineering, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
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Jianshi Tang
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