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Coauteurs
- Juan J. de PabloProfessor of Molecular Engineering, University of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Xikai JiangInstitute of Mechanics, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de imech.ac.cn
- Heinrich JaegerUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Dmitry KarpeevComputational Scientist, University of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Jian QinStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Michael J QuevillonGraduate Student, Chemical Engineering, University of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Julian HelfferichAvant-garde Materials SimulationAdresse e-mail validée de avmatsim.eu
- Ashley GuoAssistant Professor, Rutgers UniversityAdresse e-mail validée de rutgers.edu
- Yamil J. ColónUniversity of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Jonathan K. WhitmerAssociate Professor of Chemical and Biomolecular Engineering, University of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Vikramjit Singh RatheeComputational Biologist at Walter Reed Army Institute of ResearchAdresse e-mail validée de hivresearch.org
- Hythem SidkyNational Center for Advancing Translational Sciences, NIHAdresse e-mail validée de nih.gov
- Emre SevgenEvozyneAdresse e-mail validée de evozyne.com
- Hadi Ramezani-DakhelUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de zips.uakron.edu
- Cody BezikSandia National LaboratoriesAdresse e-mail validée de sandia.gov
- Federico GibertiPictet Asset ManagementAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Victor LeeUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Xujun ZhaoSiemens PLM Software Inc.Adresse e-mail validée de siemens.com
- Karl F. FreedProfessor of Chemistry, Emeritis, U of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
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Jiyuan Li
Pritzker School of Molecular Engineering, University of Chicago
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