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Coauteurs
- Leonardo PigaMetaAdresse e-mail validée de ic.unicamp.br
- Jun WangFuturewei TechnologiesAdresse e-mail validée de futurewei.com
- Joseph L. GreathouseAMD Fellow; Adaptive, Embedded, and AI Group; AMDAdresse e-mail validée de amd.com
- Jagadish KotraSenior Member of Technical Staff, AMD Research and Advanced Development (RAD)Adresse e-mail validée de amd.com
- Taesik NaInstacartAdresse e-mail validée de instacart.com
- Yun LongGoogleAdresse e-mail validée de google.com
- Saibal MukhopadhyayProfessor of Electrical Engineering, Georgia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de ece.gatech.edu
- Asif KhanAssistant Professor, ECE and MSE, Georgia TechAdresse e-mail validée de ece.gatech.edu
- Josep TorrellasProfessor of Computer Science, University of Illinois Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Raghavendra Pradyumna PothukuchiYale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- petros voulgarisVictor LaMar Lockhart Professor of Mechanical Engineering, University of Nevada, RenoAdresse e-mail validée de unr.edu
- Wei HuangSamsung, Zeku, AMD, IBM, U.Va., USTCAdresse e-mail validée de samsung.com
- Xudong AnMicrosoftAdresse e-mail validée de Microsoft.com
- William J. SongYonsei UniversityAdresse e-mail validée de yonsei.ac.kr
- Miguel A. Rodriguez BarberoInstituto de Cerámica y Vidrio (CSIC)Adresse e-mail validée de icv.csic.es
- Shomit DasSoC Architect, SARC-ACL