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Coauteurs
- David A MullerProfessor of Applied and Engineering Physics, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Daniel A. ChenetColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Paul McEuenProfessor of Physics, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Jiwoong ParkUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Lei WangColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Lola BrownCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
- Robert HovdenUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Mark LevendorfHRLAdresse e-mail validée de hrl.com
- Carlos S. Ruiz-VargasVoltaLabs.comAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Joshua W. KevekLab Manager/Fault Isolation Engineer, IntelAdresse e-mail validée de cornell.edu
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Cheol-Joo KimDepartment of Chemical Engineering, Pohang University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Inanc MericIntel Co.Adresse e-mail validée de intel.com
- Cory R. DeanColumbia UnviersityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu
- Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, ColumbiaAdresse e-mail validée de ee.columbia.edu
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Pinshane Y. Huang
Associate Professor of Materials Science, University of Illinois
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