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Coauteurs
David A MullerProfessor of Applied and Engineering Physics, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Daniel A. ChenetColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Paul McEuenProfessor of Physics, Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
Jiwoong ParkUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Lei WangColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Lola BrownCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordAdresse e-mail validée de stanford.edu
Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
Robert HovdenUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de cornell.edu
Mark LevendorfHRLAdresse e-mail validée de hrl.com
Carlos S. Ruiz-VargasVoltaLabs.comAdresse e-mail validée de cornell.edu
Joshua W. KevekLab Manager/Fault Isolation Engineer, IntelAdresse e-mail validée de cornell.edu
T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Cheol-Joo KimDepartment of Chemical Engineering, Pohang University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de cornell.edu
Inanc MericIntel Co.Adresse e-mail validée de intel.com
Cory R. DeanColumbia UnviersityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu
Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, ColumbiaAdresse e-mail validée de ee.columbia.edu
Suivre![Pinshane Y. Huang](https://scholar.googleusercontent.com/citations?view_op=view_photo&user=VGnBXzMAAAAJ&citpid=4)
Pinshane Y. Huang
Associate Professor of Materials Science, University of Illinois
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