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Coauteurs
- Chang YeHuazhong University of S&TAdresse e-mail validée de hust.edu.cn
- Ashlie MartiniUniversity of California MercedAdresse e-mail validée de ucmerced.edu
- Gary DollThe University of AkronAdresse e-mail validée de uakron.edu
- Haifeng QinGraduate Research Assistant at The University of AkronAdresse e-mail validée de zips.uakron.edu
- Jingyi ZhaoMechanical EngineeringAdresse e-mail validée de mmm.com
- Chi MaDartmouth CollegeAdresse e-mail validée de dartmouth.edu
- Ruixia ZhangThe University of AkronAdresse e-mail validée de uakron.edu
- Qunyang LiAssociate Professor, Department of Engineering Mechanics, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Robert W. CarpickJohn Henry Towne Professor, Department of Mechanical Engineering and Applied MechanicsAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Zhijiang (Justin) YeMiami UniversityAdresse e-mail validée de miamioh.edu
- Hongyu (Larry) GaoUniversität des SaarlandesAdresse e-mail validée de uni-saarland.de
- Philip EgbertsDepartment of Mechanical and Manufacturing Engineering, University of CalgaryAdresse e-mail validée de ucalgary.ca
- Danny PerezLos Alamos National LaboratoryAdresse e-mail validée de lanl.gov
- Nita SahaiUniversity of AkronAdresse e-mail validée de uakron.edu
- Xianfeng ZhouQingdao University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de qust.edu.cn
- Sergey SuslovR&D Engineer, UCSDAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Steven (Xin) LiuMechanical Engineering and Applied Mechanics, University of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Jiahua ZhuThe University of AkronAdresse e-mail validée de uakron.edu
- Arthur F. VoterLos Alamos National LaboratoryAdresse e-mail validée de lanl.gov
- Ajay VadakkepattSenior Staff Engineer, Qualcomm Inc.Adresse e-mail validée de utexas.edu
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Yalin Dong
Associate Professor, the University of Akron
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