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Coauteurs
- Fernando L Freire JrPontifical Catholic University of Rio de JaneiroAdresse e-mail validée de vdg.fis.puc-rio.br
- Yip-Wah ChungNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Gino MariottoUniversità degli Studi di VeronaAdresse e-mail validée de univr.it
- Alexander A. BalandinDistinguished Professor of Materials Science and Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
- Fariborz KargarResearch Associate, University of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Roger K. LakeUniversity of California RiversideAdresse e-mail validée de ece.ucr.edu
- Ece Aytan ColemanPhD University of California Riverside, IntelAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Julio Miranda PurezaUniversidade do Estado de Santa CatarinaAdresse e-mail validée de udesc.br
- Junxue LiSouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Bishwajit DebnathIntel Corporation; PhD, Electrical Engineering, University of California, RiversideAdresse e-mail validée de intel.com
- Dante F. Franceschini FilhoInstituto de Física - Universidade Federal FluminenseAdresse e-mail validée de mail.if.uff.br
- LUIZ GUSTAVO JACOBSOHNDepartment of Materials Science and Engineering, Clemson UniversityAdresse e-mail validée de g.clemson.edu