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- Heng PanTexas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
- Wojciech MatusikMITAdresse e-mail validée de csail.mit.edu
- Xiaowei YuGeneral Motors R&D; Missouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de gm.com
- Bikram MahajanTexas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
- Xian HuangProfessor, Tianjin UniversityAdresse e-mail validée de tju.edu.cn
- Antonio TorralbaProfessor of Computer Science, MITAdresse e-mail validée de csail.mit.edu
- Yunzhu LiUniversity of Illinois Urbana-Champaign (UIUC)Adresse e-mail validée de illinois.edu
- Tomás PalaciosMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Daniel Dianchen GangProfessor of Environmental Engineering, University of Louisiana at LafayetteAdresse e-mail validée de louisiana.edu
- Letian WangMechanical Engineering, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Costas GrigoropoulosProfessor of Mechanical Engineering, University of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Mina Konaković LukovićAssistant Professor, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Dahua Shou (寿大华)Cornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Xianchen XuDuke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Guoliang HuangHuber and Helen Croft Chair Professor, University of MissouriAdresse e-mail validée de ualr.edu
- Zhong Lin WangGeorgia Institute of Technology; Beijing Institute of Nanoenergy and NanosystemsAdresse e-mail validée de mse.gatech.edu
- Ahmed KhattabUniversity of Louisiana at LafayetteAdresse e-mail validée de louisiana.edu
- Xining Zang,Ph.DAssociate Professor of Mechanical Engineering, Tsinghua University; MIT Postdoc; UCB Ph.DAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
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Wan Shou
University of Arkansas; MIT postdoc; MST Ph.D.
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