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Coauteurs
- Jeanie (Chun Ning) LauOhio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Feng MiaoProfessor of Physics, Nanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
- Alexander A. BalandinDistinguished Professor of Materials Science and Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
- Zhou PengFudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Suchismita GhoshIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Desalegne TeweldebrhanTechnology Development, Nano-Research, Ph.DAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Liangbing HuUniversity of Maryland College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
- Jairo Velasco Jr.Department of Physics, University of California at Santa CruzAdresse e-mail validée de ucsc.edu
- Lei JingYield Engineering SystemsAdresse e-mail validée de yieldengineering.com
- Michael S. FuhrerSchool of Physics, Monash University; Department of Physics, University of MarylandAdresse e-mail validée de monash.edu
- Jiayu WanSJTU, Stanford University, University of Maryland, HUSTAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Jiaqi DaiPh.D. Dept of Materials Science and Engineering, University of MarylandAdresse e-mail validée de umd.edu
- Chris DamesUC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Zhe FeiIowa State University and U.S. DOE Ames LaboratoryAdresse e-mail validée de iastate.edu
- Michael M FoglerUC San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- dmitri basovColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Zhongxun GuoDepartment of Physics , Fudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Zhen ChenProfessor of Mechanical Engineering, Southeast University (China)Adresse e-mail validée de seu.edu.cn
- Gerardo DominguezCalifornia State University, San MarcosAdresse e-mail validée de csusm.edu
- Zhengzong SunProfessor of Microelectronics, Chemistry, Fudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn