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Coauteurs
- Eric Hung NgoDept of Defense. U.S Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Clifford HubbardUS ARLAdresse e-mail validée de mail.mil
- Theodosia GougousiProfessor of Physics, UMBCAdresse e-mail validée de umbc.edu
- Daphne PappasPlasmatreat North AmericaAdresse e-mail validée de plasmatreat.com
- Pooran JoshiOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- William NothwangUS Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- S. Pamir AlpayProfessor of Materials Science and Engineering, University of ConnecticutAdresse e-mail validée de uconn.edu
- S Ismat ShahProfessor Of Materials Science and PhysicsAdresse e-mail validée de udel.edu
- Mark H GriepU.S. Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mtu.edu
- Christopher J. K. RichardsonUniversity of MarylandAdresse e-mail validée de lps.umd.edu
- Daniel M BaechleMechanical Engineer, U.S. Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Clive R ClaytonStony Brook UniversityAdresse e-mail validée de stonybrook.edu
- Frederick L. BeyerArmy Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Jian "Javen" LinAssociate Professor of Mechanical and Aerospace Engineering at University of Missouri-ColumbiaAdresse e-mail validée de missouri.edu
- Gary HaladaStony Brook UniversityAdresse e-mail validée de stonybrook.edu
- Thomas C ParkerUS Army Research LabAdresse e-mail validée de us.army.mil
- Stefan P SvenssonArmy Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Brian E. SchusterUniversity of Texas at El PasoAdresse e-mail validée de utep.edu
- Lawrence E. MurrEmeritus Professor, University of Texas at El PasoAdresse e-mail validée de utep.edu
- Philip CostanzoCalifornia Polytechnic State UniversityAdresse e-mail validée de calpoly.edu
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John Derek Demaree
Materials Engineer, DEVCOM Army Research Laboratory
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