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Coauteurs
- Zhiwei ZhuNanjing University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de njust.edu.cn
- Beaucamp AnthonyKeio UniversityAdresse e-mail validée de sd.keio.ac.jp
- Kornel EhmannNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- To SuetThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk
- Yu HeShanghai University of Engineering ScienceAdresse e-mail validée de sues.edu.cn
- Jian CaoNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Ping GuoAssociate Professor of Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Yi ShiIntel Corporation, Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de intel.com
- Dragos A AxinteProfessor of Manufacturing Engineering, University of NottinghamAdresse e-mail validée de nottingham.ac.uk
- Yuan-Liu ChenTohoku UniversityAdresse e-mail validée de nano.mech.tohoku.ac.jp
- Youqiang XingAssociate Professor,Southeast universityAdresse e-mail validée de seu.edu.cn