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Coauteurs
Samuel GOMESFull Professor, Head of COMM Dept. at ICB Laboratory UMR 6303 CNRS, Univ. Bourgogne Franche-ComteAdresse e-mail validée de utbm.fr
H. Jerry QiGeorgia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de me.gatech.edu
Benoît EynardUniversité de Technologie de CompiègneAdresse e-mail validée de utc.fr
Dimitris KiritsisEPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch
Kun ZhouNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
Ghislain MONTAVONUTBM, Belfort, FranceAdresse e-mail validée de utbm.fr
Xiaohao SunUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
Xiu-Tian YanProfessor of Mechatronic Systems Technology, University of StrathclydeAdresse e-mail validée de strath.ac.uk
Louis RivestProfessor, Ecole de technologie superieureAdresse e-mail validée de etsmtl.ca
Liang Yue(岳亮)The Hong Kong University of Science and Technology (Guangzhou)Adresse e-mail validée de hkust-gz.edu.cn
LEBAAL NadhirAssociate Professor, Université de Technologie de Belfort-MontbeliardAdresse e-mail validée de utbm.fr
Sebastien RothProfesseur des Universités / Full ProfessorAdresse e-mail validée de utbm.fr
Kyoung-Yun KimWayne State UniversityAdresse e-mail validée de eng.wayne.edu
Hadrien BELKEBIRAdresse e-mail validée de utbm.fr
Ruike Renee Zhao 赵芮可Stanford University, OSU, MIT, Brown UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
Xirui PengGeorgia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de gatech.edu
S. Macrae MontgomeryPhD Student, Georgia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de gatech.edu
Davy MonticoloUniversité de Lorraine, ERPI Laboratory, FranceAdresse e-mail validée de univ-lorraine.fr
Mahdi BODAGHIInnovator in Smart Materials, Multi-physics Modelling & Manufacturing, Nottingham Trent UniversityAdresse e-mail validée de ntu.ac.uk
Martin L. DunnUniversity of Colorado DenverAdresse e-mail validée de ucdenver.edu