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- Suman DattaJoseph M. Pettit Chair ProfessorAdresse e-mail validée de gatech.edu
- Arun V. ThathacharyPhD., Device Engineer, Intel Corp.Adresse e-mail validée de intel.com
- Roman Engel-HerbertDirektor, Paul-Drude-Institut für Festkörperelektronik, Leibniz Institut im Foschungsverbund BerlinAdresse e-mail validée de pdi-berlin.de
- Suzanne MohneyPenn StateAdresse e-mail validée de psu.edu
- Himanshu MadanIntel, PennState UniversityAdresse e-mail validée de intel.com
- Ashkar AliIntel CorporationAdresse e-mail validée de psu.edu
- Nikhil ShuklaUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Saurabh ChopraApplied MaterialsAdresse e-mail validée de amat.com
- Rajiv MisraUniversity of Florida, The Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de ufl.edu
- Brian R. BennettWashington-Liberty High School; formerly Naval Research Laboratory (NRL), ONR, and MITAdresse e-mail validée de navy.mil
- Dheeraj MohataSenior Integration Engineer, GCS IncAdresse e-mail validée de gcsincorp.com
- Ryan M. WhiteNational Institute of Standards and TechnologyAdresse e-mail validée de nist.gov
- J. Israel RamirezLumiode, IncAdresse e-mail validée de globalfoundries.com
- Yuanyuan LiIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Theresa MayerPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Vijaykrishnan NarayananRobert Noll Chair Professor at The Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de cse.psu.edu
- Jeffrey LindemuthLake Shore CryotronicsAdresse e-mail validée de lakeshore.com
- Thomas N. JacksonRobert E. Kirby Chair Professor of Electrical Engineering, Penn State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
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Ashish Agrawal
Devcie Engineer at Components Research, Intel Corporation
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