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Coauteurs
- Sriram KrishnamoorthyUniversity of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Praneeth RangaUniversity of UtahAdresse e-mail validée de utah.edu
- Michael A. (Mike) ScarpullaProfessor, MSE & ECE, University of UtahAdresse e-mail validée de utah.edu
- Carl PetersonGraduate Student, University of California Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Rujun SunSchool of Microelectronics, Xidian UniversityAdresse e-mail validée de xidian.edu.cn
- Jacob H. LeachKyma TechnologiesAdresse e-mail validée de kymatech.com
- Muad SalehSr. Product Engineer, Lam ResearchAdresse e-mail validée de wsu.edu
- Fikadu AlemaAgnitron Technology, Inc.Adresse e-mail validée de agnitron.com
- Joel B VarleyLawrence Livermore National LaboratoryAdresse e-mail validée de llnl.gov
- K. G. LynnWashington State UniversityAdresse e-mail validée de wsu.edu
- Berardi Sensale RodriguezThe University of UtahAdresse e-mail validée de alumni.nd.edu
- Sukwon ChoiAssociate Professor of Mechanical Engineering, The Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Daniel C. ShoemakerThe Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Jani JesenovecPrincipal Scientist, BAE SystemsAdresse e-mail validée de baesystems.com
- Jacqueline CookeUniversity Of UtahAdresse e-mail validée de utah.edu
- Yiwen SongDepartment of Mechanical Engineering, The Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Adrian ChmielewskiCEMES - CNRSAdresse e-mail validée de cemes.fr
- Nasim AlemPennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Daniel FeezellUniversity of New MexicoAdresse e-mail validée de unm.edu
- Ashwin RishinaramangalamIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com