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Coauteurs
- Andreas F. MolischProfessor of Electrical Engineering, University of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu
- Bruno ClerckxProfessor at Imperial College LondonAdresse e-mail validée de imperial.ac.uk
- Harpreet S. DhillonFIEEE, FAAIA, Professor & Turner Faculty Fellow, Virginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- Sundeep RanganProfessor, ECE, New York University and Associate Director, NYU WirelessAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Syed Hashim Ali ShahQualcomm (previously NYU)Adresse e-mail validée de nyu.edu
- Onur DizdarSenior 6G Scientist, VIAVI Solutions Inc.Adresse e-mail validée de viavisolutions.com
- Sourjya DuttaQualcomm Technologies Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Christopher J. SlezakNYU Tandon School of EngineeringAdresse e-mail validée de nyu.edu
- R. Michael BuehrerVirginia TechAdresse e-mail validée de vt.edu
- Ziang LiuImperial College LondonAdresse e-mail validée de ic.ac.uk
- Hongyu LiImperial College LondonAdresse e-mail validée de imperial.ac.uk