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Coauteurs
- Ying DiaoChemical and Biomolecular Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Jianguo MeiRichard and Judith Wien Professor of Chemistry, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de Purdue.edu
- Fengjiao ZhangSchool of Chemical Sciences, University of Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de ucas.ac.cn
- Erfan MohammadiFlexible Electronics Engineer and Material Scientist at AppleAdresse e-mail validée de apple.com
- Xikang ZhaoRIPP, SINOPECAdresse e-mail validée de sinopec.com
- Yan ZhaoFudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Aristide GumyusengeAssistant Professor of Materials Science & Engineering, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Diwakar ShuklaAssociate Professor, University of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Kenneth GrahamAssociate Professor at University of KentuckyAdresse e-mail validée de uky.edu
- Guobiao XueZhejiang University, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Yifei MengSenior Software Engineer, ASMLAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Alexander AyznerAssociate Professor at UC Santa CruzAdresse e-mail validée de ucsc.edu
- Lilo PozzoProfessor of Chemical Engineering, University of WashingtonAdresse e-mail validée de u.washington.edu