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Coauteurs
- Tomasz JankowiakPoznan University of TechnologyAdresse e-mail validée de put.poznan.pl
- zaera rcarlos IIIAdresse e-mail validée de uc3m.es
- Richard BERNIERIngénieur d'études, LEM3 Université de LorraineAdresse e-mail validée de univ-lorraine.fr
- DANIEL GARCIA GONZALEZUniversidad Carlos III de MadridAdresse e-mail validée de ing.uc3m.es
- Tomasz LodygowskiPoznan University of TechnologyAdresse e-mail validée de put.poznan.pl
- George Z. VoyiadjisBoyd Professor, Louisiana State UniversityAdresse e-mail validée de eng.lsu.edu
- Farid AbedProfessor, Civil Engineering, American University of Sharjah, UAEAdresse e-mail validée de aus.edu
- Massaq AbdellahAdresse e-mail validée de uiz.ac.ma
- Imen Asma MBAREKdocteure-Ingénieure LEM3-ArcelorMittalAdresse e-mail validée de enim.fr
- George A. GazonasU.S. Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de army.mil
- Ramesh RaghupathyMedtronic IncAdresse e-mail validée de umn.edu
- C P ScottCanmetMATERIALS, Hamilton OntarioAdresse e-mail validée de nrcan.gc.ca
- Thierry GrosdidierProfesseur, Materials Science, Université de LorraineAdresse e-mail validée de univ-lorraine.fr
- Professor Mohamed EL MANSORIArts et Métiers ParisTech (ENSAM)Adresse e-mail validée de ensam.eu
- Andrzej RosochowskiUniversity of StrathclydeAdresse e-mail validée de strath.ac.uk
- Bin WangInstitut national de recherche en informatique et en automatique, INRIAAdresse e-mail validée de inria.fr