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Coauteurs
- Gerbrand CederProfessor of Materials Science and EngineeringAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Haodong LiuAssistant Project Scientist, CMRR, University of California, San DiegoAdresse e-mail validée de eng.ucsd.edu
- Danna QianPostdoc Scholar, University of California San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Jing XuIowa State UniversityAdresse e-mail validée de iastate.edu
- Ziying WangUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Miaofang ChiCenter for Nanophase Materials Sciences, Oak Ridge National LabAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Kyler CarrollMassachusetts Institute of Technology, University of California, San diego, Virginia CommonwealthAdresse e-mail validée de mit.edu
- Kisuk KangSeoul National University, Department of Materials Science and EngineeringAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Andrej SingerCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Anton Van der VenUniversity of California Santa BarbaraAdresse e-mail validée de engineering.ucsb.edu
- Hui Xia (夏晖)Nanjing University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de njust.edu.cn
- Oleg ShpyrkoUniversity of California San DiegoAdresse e-mail validée de physics.ucsd.edu
- Ross HarderArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de aps.anl.gov
- Christopher R. FellTesla IncAdresse e-mail validée de tesla.com
- Michael G. VerdeUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- Bo XuMITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Andrew UlvestadTesla, University of Chicago, University of California: San Diego, Argonne National LabAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Karena W. ChapmanStony Brook UniversityAdresse e-mail validée de stonybrook.edu
- Gabriel M. VeithOak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Loïc BaggettoDr.Adresse e-mail validée de ensiacet.fr
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Ying Shirley Meng
The University of Chicago, Argonne National Laboratory
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