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Coauteurs
- Hongjun YangMetaAdresse e-mail validée de meta.com
- Jung-Hun SeoUniversity at Buffalo, SUNYAdresse e-mail validée de buffalo.edu
- Deyin ZhaoUniversity of Texas at Arlington; Semerane Inc.Adresse e-mail validée de uta.edu
- Munho KimAssistant Professor of EEE at Nanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
- Shanhui FanProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Yi-Chen ShuaiNational Institute of Standards and TechnologyAdresse e-mail validée de nist.gov
- Shih-Chia (LEO) LiuMarvell Technology, Inc.Adresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- Mattias HammarKTH - Royal Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de KTH.se
- Sang June ChoElectrical Engineering at UW-MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Richard A. SorefResearch Professor of Engineering, The University of Massachusetts at BostonAdresse e-mail validée de rcn.com
- Dong LiuUniversity of Wisconsin MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Shaoqin Sarah GongProfessor, University of Wisconsin-Madison, Dept. of Biomedical Engineering and WIDAdresse e-mail validée de engr.wisc.edu
- Xiuling LiUniversity of Texas at AustinAdresse e-mail validée de utexas.edu
- Arvinder ChadhaSenior Engineering Manager, Applied MaterialsAdresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- omar qasaimehProfAdresse e-mail validée de just.edu.jo
- Akhil Raj Kumar KalapalaIntel CorporationAdresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- Zhonghe LiuPhD, ZJE SemicomAdresse e-mail validée de mavs.uta.edu
- Xiaochen GeNokiaAdresse e-mail validée de nokia.com
- Meng TaoArizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Yuze SunAssociate Professor, Electrical Engineering, University of Texas at ArlingtonAdresse e-mail validée de uta.edu