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Coauteurs
- Stephen Z. D. ChengUniversity of Akron, South China University of Technology, Donghua University, RensselaerAdresse e-mail validée de uakron.edu
- Mingjun HuangSCUT; MIT; UAkronAdresse e-mail validée de scut.edu.cn
- Wen-Bin ZhangPeking University; California Institute of Technology; The University of AkronAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Xue-Hui DongUniversity of Akron; MIT; South China University of TechnologyAdresse e-mail validée de scut.edu.cn
- Zhiwei LinUniversity of Akron, Columbia University, NIST, South China University of TechnologyAdresse e-mail validée de zips.uakron.edu
- Kwang-Un JeongProfessor, Jeonbuk National UniversityAdresse e-mail validée de jbnu.ac.kr
- Dae-Yoon KimKorea Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kist.re.kr
- Shiao-Wei KuoDepartment of Materials and Optoelectronic Science, National Sun Yat Sen University, TaiwanAdresse e-mail validée de faculty.nsysu.edu.tw
- Chrys WesdemiotisThe University of AkronAdresse e-mail validée de uakron.edu
- An-Chang ShiMcMaster UniversityAdresse e-mail validée de mcmaster.ca
- Xiong GongThe University of AkronAdresse e-mail validée de uakron.edu
- Tianbo LiuDepartment of Polymer Science, University of Akron; Lehigh University; Brookhaven National LabsAdresse e-mail validée de uakron.edu
- Edwin L. ThomasTAMU or Rice or MIT or UMassachusetts or UMinnesota or Cornell UniversityAdresse e-mail validée de mit.edu
- Zhang JiangPhysicist at Argonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de aps.anl.gov
- Hao-Jan SunUniversity of Pennsylvania, The University of AkronAdresse e-mail validée de zips.uakron.edu
- Crystina---Cao YanShenzhen UniversityAdresse e-mail validée de szu.edu.cn
- Chih-Feng HUANGDepartment of Chemical Engineering, National Chung Hsing UniversityAdresse e-mail validée de dragon.nchu.edu.tw
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Chih-Hao Hsu
Lawrence Berkeley National Laboratory, University of Akron
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