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Coauteurs
- Vivek SubramanianEcole polytechnique Federale de Lausanne (EPFL)Adresse e-mail validée de epfl.ch
- Gerd GrauAssociate Professor, York UniversityAdresse e-mail validée de eecs.yorku.ca
- Md Saifur RahmanDartmouth CollegeAdresse e-mail validée de dartmouth.edu
- Andrew B. HamlinPh.D. Candidate, Dartmouth CollegeAdresse e-mail validée de dartmouth.edu
- Chuan LiuSun Yat-sen UniversityAdresse e-mail validée de mail.sysu.edu.cn
- Yong XuNanjing University of Posts and TelecommunicationsAdresse e-mail validée de njupt.edu.cn
- Andre ZeumaultDevice Engineer at AmorphyxAdresse e-mail validée de amorphyx.com
- Nick RolstonAssistant Professor, Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Reinhold H. DauskardtRuth G. and William K. Bowes Professor, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Oliver ZhaoStaff Engineer, Materials Characterization and Failure AnalysisAdresse e-mail validée de adeia.com
- Youxiong YeBig River Steel; Dartmouth College; University of Tennessee, Knoxville; Central South UniversityAdresse e-mail validée de alum.utk.edu
- Austin FlickStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Justin P. ChenPh.D. Student, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Gerard GhibaudoIMEP-LAHC, Minatec-INP GrenobleAdresse e-mail validée de minatec.inpg.fr
- Hongki KangAssociate Professor, Department of Biomedical Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Seungjun ChungKorea UniversityAdresse e-mail validée de korea.ac.kr
- Rajan KumarStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Muhammed Ahosan Ul KarimElectrical Engineering and Computer Sciences, University of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Kazuhito TsukagoshiWPI-MANA, National Institute for Materials Science (NIMS)Adresse e-mail validée de nims.go.jp
- Jialiang CenUC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
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William Scheideler
Assistant Professor, Dartmouth College
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