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- philip phillipsuniversity of illinois at urbana champaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Weicheng LvUniversity of Tennessee and Oak Ridge National Laboratory Adresse e-mail validée de utk.edu
- K.T. LawHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ust.hk
- James Jun HEUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de connect.ust.hk
- Antonio H. Castro NetoInstitute for Functional Intelligent Materials and Centre for Advanced 2D MaterialsAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Hui JingHuNan Normal UniversityAdresse e-mail validée de physics.arizona.edu
- Frank KrugerUniversity College London (UCL)Adresse e-mail validée de ucl.ac.uk
- tang qiulinUniversity of UtahAdresse e-mail validée de tmriusa.com
- Kuei SunWashington State University Tri-CitiesAdresse e-mail validée de wsu.edu
- Hsiang-Hsuan HungDepartment of Physics, University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de physics.utexas.edu
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Jiansheng Wu
Assistant Researcher at Southern University of Science and Technology
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