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Coauteurs
- Roman GenovProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of TorontoAdresse e-mail validée de eecg.utoronto.ca
- Glenn GulakUniversity of TorontoAdresse e-mail validée de eecg.toronto.edu
- Hongyan SunAssociate Professor, Department of Chemistry, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Zhiyuan Zeng (曾志远)City University of Hong Kong, Past: Applied Materials, Berkeley Lab, NTUAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Lei Wang (王磊)Professor of BME, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de siat.ac.cn
- C.S. LeeCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Abhijit PramanickGroup of Electrical and Electronic Engineers, Paris, University Paris-Saclay, Gif-sur-Yvette, FranceAdresse e-mail validée de centralesupelec.fr
- Shahriar MirabbasiUniversity of British ColumbiaAdresse e-mail validée de ece.ubc.ca
- Xuefeng Yu (喻学锋)Professor of Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de siat.ac.cn
- kris iniewskiredlenAdresse e-mail validée de redlen.com
- André IvanovElectrical and Computer Engineering, University of British ColumbiaAdresse e-mail validée de ece.ubc.ca
- David J. SrolovitzDept of Mechanical Eng., The University of Hong KongAdresse e-mail validée de hku.hk
- Yongxiang LiProfessor, RMITAdresse e-mail validée de rmit.edu.au
- YT ZhangProfessor of Biomedical Enginnring, Chinese university of Hong Kong Adresse e-mail validée de ee.cuhk.edu.hk
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Derek Ho
Associate Professor, Materials Science and Engineering, City University of Hong Kong
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