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Coauteurs
- Paul R. BergerProfessor of Electrical and Computer Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
- Roger K. LakeUniversity of California RiversideAdresse e-mail validée de ece.ucr.edu
- James KolodzeyUniversity of DelawareAdresse e-mail validée de udel.edu
- Gerhard KlimeckProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Brian RomanczykPostdoctoral Researcher, University of California Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ece.ucsb.edu
- Kunal BhatnagarTexas State UniversityAdresse e-mail validée de txstate.edu
- Man Hoi WongAssociate Professor, ECE, Hong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ust.hk
- Dheeraj MohataSenior Integration Engineer, GCS IncAdresse e-mail validée de gcsincorp.com
- M. TwiggNaval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de estd.nrl.navy.mil
- Bruce W. SmithProfessor, Microsystems Engineering, Rochester Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de rit.edu
- Wu Lu, ProfessorThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Mathieu LuisierETH ZurichAdresse e-mail validée de iis.ee.ethz.ch
- Eugene FreemanHoneywell AerospaceAdresse e-mail validée de honeywell.com
- Davide MariottiUniversity of UlsterAdresse e-mail validée de ulster.ac.uk
- Dan FullertonAdjunct Professor of Microelectronic Engineering, Rochester Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de rit.edu
- Alex J GredeNRC Postdoctoral Fellow, Naval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de nrl.navy.mil
- Hooman MohseniNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de eecs.northwestern.edu
- Dennis W. PratherProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of DelawareAdresse e-mail validée de udel.edu
- Phillip ThompsonNaval Research Laboratory (retired)
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Sean Rommel
Professor, Rochester Institute of Technology
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