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Coauteurs
- Hyun Jae KimYonsei UniversityAdresse e-mail validée de yonsei.ac.kr
- Jaidah MohanProcess Development EngineerAdresse e-mail validée de micron.com
- Jiyoung KimProfessor of Materials Science and Engineering, University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Harrison Sejoon KimIntel ATTDAdresse e-mail validée de intel.com
- Chadwin D. YoungUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Yong Chan JungIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Luigi ColomboUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Young Jun TakSK hynixAdresse e-mail validée de sk.com
- Su Min HwangThe University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Jaebeom LeeResearch Assistant, Materials Science and Engineering, The University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Sung Ha ParkProf. of Physics, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Akshay SahotaFE Integration EngineerAdresse e-mail validée de intel.com
- Jinho AhnProfessor of Materials Science and Engineering, Hanyang UniversityAdresse e-mail validée de hanyang.ac.kr
- JAEGIL LEESK hynixAdresse e-mail validée de sk.com
- Dushyant NarayanPostdoctoral Researcher, University of Colorado at BoulderAdresse e-mail validée de colorado.edu
- Rino ChoiProfessor of Materials Science and Eng., Inha UniversityAdresse e-mail validée de inha.ac.kr
- Dan N. LeUniversity of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Jin-Hyun KimThe University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Arul RavichandranSenior Process Engineer, ASM AmericaAdresse e-mail validée de asm.com
- Sung Pyo ParkSK hynix inc., Republic of KoreaAdresse e-mail validée de yonsei.ac.kr
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Si Joon Kim
Associate Professor, Kangwon National University
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