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Coauteurs
- Eric W. M. WongAssociate Professor of Electronic Engineering, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Moshe ZukermanCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Jingjin WuBNU-HKBU United International CollegeAdresse e-mail validée de ieee.org
- Ruiwu NiuCity university of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Guanrong ChenCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Jun GuoDongguan University of TechnologyAdresse e-mail validée de ieee.org
- Ajith Kumar ParlikadProfessor of Asset Management, University of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Gavin M JoyntThe Chinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de cuhk.edu.hk
- Paul LaiChinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de cuhk.edu.hk
- Jianbo WANGThe Southwest Petroleum UniversityAdresse e-mail validée de swpu.edu.cn
- Jorge MerinoUniversity of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Manu SasidharanUniversity of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Gokcen YilmazResearch Associate University of Cambridge, Assistant Professor of Computer Engineering (PAU)Adresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Duncan McFarlaneUniversity of CambridgeAdresse e-mail validée de eng.cam.ac.uk
- Nicola MorettiUniversity College London - Bartlett School of sustainable ConstructionAdresse e-mail validée de ucl.ac.uk
- Taejoon KimProfessor of EECS, The University of KansasAdresse e-mail validée de ku.edu
- WANG, MeiqianKTH Royal Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Anandarup MukherjeeInstitute for Manufacturing (IfM), University of Cambridge, U.K.Adresse e-mail validée de ieee.org
- Nicholas MathesonUniversity of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Tom RidgmanAdresse e-mail validée de cam.ac.uk