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Coauteurs
- Michael J. MillsThe Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Sivom ManchirajuFinite Element Developer, Ansys, Inc.Adresse e-mail validée de ansys.com
- Harshad ParanjapeResearch Engineer at Confluent Medical (formerly Nitinol Devices and Components)Adresse e-mail validée de harshadparanjape.com
- Amit MisraUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- John CarpenterLos Alamos National LaboratoryAdresse e-mail validée de lanl.gov
- Myoung-Gyu LeeSeoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Hamish FraserOhio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Matthew L. BowersNational Center for Electron Microscopy, Molecular Foundry, Lawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Rajarshi BanerjeeProfessor of Materials Science and Engineering, University of North TexasAdresse e-mail validée de unt.edu
- Tim FoeckeNISTAdresse e-mail validée de nist.gov
- Erik BitzekMax-Planck-Institut für EisenforschungAdresse e-mail validée de mpie.de
- Peter DerletCondensed Matter Theory, Paul Scherrer InstituteAdresse e-mail validée de psi.ch
- Michael D. UchicAir Force Research Laboratory, Materials & Manufacturing DirectorateAdresse e-mail validée de us.af.mil
- Enrique LaverniaProfessor, Materials Science and Engineering, University of Ca, IrvineAdresse e-mail validée de uci.edu
- Robert O. RitchieProfessor of Materials Science, University of California BerkeleyAdresse e-mail validée de lbl.gov
- Irene J. BeyerleinUniversity of California at Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Hael MughrabiEmerit. Prof. WerkstoffwissenschaftenAdresse e-mail validée de fau.de
- Suveen MathaudhuProfessor, Colorado School of MinesAdresse e-mail validée de mines.edu
- Nobuhiro TsujiKyoto University, Dept. Mater. Sci. & Eng.Adresse e-mail validée de mtl.kyoto-u.ac.jp
- Yuntian ZhuChair Professor, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
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Peter M Anderson
Materials Science & Engineering, The Ohio State University
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