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Coauteurs
- Juan J. de PabloProfessor of Molecular Engineering, University of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Rui ZhangHong Kong University of Science and Technology, University of ChicagoAdresse e-mail validée de ust.hk
- Nima Sharifi-MoodSiemensAdresse e-mail validée de siemens.com
- Alexey SnezhkoArgonne National Laboratory, Argonne, IL, USAAdresse e-mail validée de anl.gov
- Charles MaldarelliAdresse e-mail validée de ccny.cuny.edu
- Joel KoplikProfessor of Physics, CCNYAdresse e-mail validée de ccny.cuny.edu
- Andrey SokolovArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
- Saeed MozaffariScientist, Amgen, Beyond Meat, Virginia Tech, University of AlbertaAdresse e-mail validée de vt.edu
- Ubaldo M. Córdova-FigueroaDepartment of Chemical Engineering, University of Puerto Rico - MayagüezAdresse e-mail validée de upr.edu
- Jennifer RossSyracuse UniversityAdresse e-mail validée de syr.edu
- Xin WangCornell University, Robert Frederick Smith School of Chemical and Biomolecular EngineeringAdresse e-mail validée de cornell.edu