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Coauteurs
- Jun Zhang @ZJUTZhejiang University of TechnologyAdresse e-mail validée de zjut.edu.cn
- Hui HuangZhejiang University of TechnologyAdresse e-mail validée de zjut.edu.cn
- Lixin DongCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Guangmin ZhouTsinghua SIGSAdresse e-mail validée de alum.imr.ac.cn
- jipeng chengzhejiang universityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Bradley J. NelsonETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Weiyang (Fiona) LiAssociate Professor, Dartmouth CollegeAdresse e-mail validée de dartmouth.edu
- Zheng FanUniversity of HoustonAdresse e-mail validée de uh.edu
- Yayuan LiuJohns Hopkins UniversityAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Chenxi ZuStanford University, The University of Texas at AustinAdresse e-mail validée de stanford.edu
- ZHAO JIE (赵婕)Fudan University, Stanford University (Ph.D.)Adresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Zheng Liang (梁正)Associate Professor, Shanghai Jiao Tong University; Postdoctoral Scholar, LBNL; Ph.D. at StanfordAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Zhi Wei SehInstitute of Materials Research and Engineering, A*STARAdresse e-mail validée de imre.a-star.edu.sg
- Dingchang LinJohns Hopkins UniversityAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Rufan Zhang (张如范)Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Haotian WangRice UniversityAdresse e-mail validée de rice.edu
- Chong LiuAssistant Professor, University of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Yingchao YangDepartment of Mechanical and Aerospace Engineering, University of MissouriAdresse e-mail validée de missouri.edu
- Wesley G ZhengStanford UniversityAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Kai Yan(剡剀)Peking University (Ph. D.), Stanford University (PostDoc)Adresse e-mail validée de stanford.edu
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