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Coauteurs
- William L. JohnsonCalifornia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Mary Laura LindProfessor, Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
- Donghua XuAssociate Professor, Oregon State UniversityAdresse e-mail validée de oregonstate.edu
- Bai NieIntel CorporationAdresse e-mail validée de msu.edu
- Douglas HofmannNASA JPL/California Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de jpl.nasa.gov
- Jin-Yoo Suh (서진유)Korea Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kist.re.kr
- Tahir CaginProfessor of Materials Science and Engineering, Chemical Engineering, Texas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
- William A Goddard IIIProfessor Chemistry, Materials Science, Applied PhysicsAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Sameer R PaitalEngineer, Intel Corporation, Chandler, AZ, USAAdresse e-mail validée de intel.com
- Boonrat LohwongwatanaChulalongkorn UniversityAdresse e-mail validée de meticuly.com
- Deepak KulkarniSenior Fellow, Advanced Packaging, AMDAdresse e-mail validée de amd.com
- R. Alan MayIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Leonel AranaIntel CorporationAdresse e-mail validée de alum.mit.edu
- Omkar KarhadeIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Joseph P. SchrammCalifornia Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Kemal AygunFellow, Assembly and Test Technology Development, Intel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Zhiguo QianIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Krishna BharathLightmatter IncAdresse e-mail validée de lightmatter.co
- Michael J HillIntelAdresse e-mail validée de intel.com
- Edvin CetegenPackaging EngineerAdresse e-mail validée de intel.com