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Coauteurs
- Christopher A SchuhNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Jonathan AlmerArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
- Nhon Q. VoNanoAl LLCAdresse e-mail validée de nanoal.com
- Christoph KenelABB Corporate Research Center SwitzerlandAdresse e-mail validée de ch.abb.com
- Mark A. M. BourkeLANLAdresse e-mail validée de lanl.gov
- Anthony De LucaEmpaAdresse e-mail validée de empa.ch
- Peter MullnerDistinguished Professor, Boise State UniversityAdresse e-mail validée de boisestate.edu
- Heeman ChoeKookmin UniversityAdresse e-mail validée de kookmin.ac.kr
- Marcus L. YoungUniversity of North TexasAdresse e-mail validée de unt.edu
- Andreas MortensenEPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Keith KniplingU.S. Naval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de nrl.navy.mil
- LC BrinsonDuke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Ramille ShahUniversity of Illinois at ChicagoAdresse e-mail validée de uic.edu
- Scott OppenheimerGeneral ElectricAdresse e-mail validée de ge.com
- Dinc ErdenizAssistant Professor at University of CincinnatiAdresse e-mail validée de uc.edu
- Christian LeinenbachEmpa-Swiss Federal Laboratories for Materials Science and TechnologyAdresse e-mail validée de empa.ch
- Richard KarneskySandia National LaboratoriesAdresse e-mail validée de sandia.gov
- Emmanuelle A MarquisUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Adam Jakus, Ph.D.BioThera3 Advising & Consulting, LLCAdresse e-mail validée de biothera3.com
- Markus ChmielusProfessor (Associate), Mechanical Engineering and Materials Science, University of PittsburghAdresse e-mail validée de pitt.edu