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- Wanshi ChenQualcomm Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Ali FakoorianSystem Research Engineer at Qualcomm R&DAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Chih-Ping LiQualcomm Research, Qualcomm Technologies, Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Alberto Rico-AlvariñoQualcomm Technologies Inc.Adresse e-mail validée de gts.uvigo.es
- Kiran MukkavilliQualcomm IncAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Wei YuUniversity of TorontoAdresse e-mail validée de ece.utoronto.ca
- Max (Chong) LiColumbia University, OORTAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Merouane DebbahKU 6G Center, Khalifa University, CentralesupelecAdresse e-mail validée de centralesupelec.fr
- Srinivas YerramalliQualcomm Technologies IncAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- mostafa khoshnevisanSenior Staff Engineer, QualcommAdresse e-mail validée de alumni.nd.edu
- Jakob HoydisNVIDIA ResearchAdresse e-mail validée de nvidia.com
- Stephan ten BrinkInstitute of Telecommunications, University of StuttgartAdresse e-mail validée de inue.uni-stuttgart.de
- Sudhir Kumar BaghelQualcomm Flarion TechnologiesAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Muhammad S. Khairy AbdelghaffarSenior Staff Systems Engineer, Qualcomm ResearchAdresse e-mail validée de qualcomm.com
- Umesh PhuyalQualcomm Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- se yong parkUniversity of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Wooseok NamQualcomm IncAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Taesang YooQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Yisheng XueQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Xipeng Zhu6G R&D, AppleAdresse e-mail validée de apple.com