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Coauteurs
- Inyeal LeeSamsung electronics, Foundry business, Logic Process Architecture IntegrationAdresse e-mail validée de skku.edu
- Dongsuk Lim성균관대학교Adresse e-mail validée de skku.edu
- Muhammad Atif KhanSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Han-Ik JohKonkuk UniversityAdresse e-mail validée de konkuk.ac.kr
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
- Jeong Min BaikSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- E. S. KannanGrenoble High magnetic Field Lab, Sungkyunkwan University, BITS-PilaniAdresse e-mail validée de goa.bits-pilani.ac.in
- Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
- Dr. KUMUD RANJANNTU, SingaporeAdresse e-mail validée de e.ntu.edu.sg
- A. VenkatesanSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
- Nobuyuki AokiDepertment of Materials ScienceAdresse e-mail validée de faculty.chiba-u.jp
- Young-Jun YuAssociate Professor, Department of Physics, Chungnam National UniversityAdresse e-mail validée de cnu.ac.kr
- Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
- Kuldeep TakharMicron Technology Singapore, IIT BombayAdresse e-mail validée de iitb.ac.in
- Yogendra Kumar YadavProcess/integration modelling, Applied Materials BangaloreAdresse e-mail validée de iitb.ac.in
- Sang-Woo KIMProfessor of Mater. Sci. Eng., YONSEI UNIVERSITYAdresse e-mail validée de yonsei.ac.kr
- Cheol-Ho LeeLG ChemAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
- Young Duck KimAssociate Professor, Department of Physics, Kyung Hee University, Seoul 02447, Republic of KoreaAdresse e-mail validée de khu.ac.kr
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu