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Coauteurs
- Kang L. WangElectrical Engineering DepartmentAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
- pramey upadhyayaPurdueAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Qiming ShaoHKUST / UCLA / Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de ust.hk
- Jiang WanjunDepartment of Physics, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Caihua WanInstitute of Physics, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de iphy.ac.cn
- Hao WuSongshan Lake Materials Lab / Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences / UCLAAdresse e-mail validée de ucla.edu
- Yabin FanWestern Digital/MIT/UCLAAdresse e-mail validée de wdc.com
- Yaroslav TserkovnyakUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de physics.ucla.edu
- HX LiCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Yizhou Liu (刘艺舟)RIKEN CEMSAdresse e-mail validée de ucr.edu
- Qing Lin HePeking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Armin RazaviAWS Center for Quantum ComputingAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- Xufeng KouShanghaiTech UniversityAdresse e-mail validée de shanghaitech.edu.cn
- Yao Guang (光耀)RIKEN, CEMSAdresse e-mail validée de riken.jp
- Jianshi TangTsinghua University / IBM Research / UCLAAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Pedram KhaliliAssociate Professor at Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Baoshan CuiLanzhou UniversityAdresse e-mail validée de lzu.edu.cn
- Gen Yin (殷亘)Department of Physics, Georgetown UniversityAdresse e-mail validée de georgetown.edu
- Suzanne G.E. te VelthuisArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
- Axel HoffmannProfessor of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu