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Coauteurs
Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordAdresse e-mail validée de stanford.edu
James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Alexey ChernikovDresden University of Technology (TU Dresden), University of RegensburgAdresse e-mail validée de tu-dresden.de
Heather M. HillBureau of Engraving and Printing, Department of TreasuryAdresse e-mail validée de bep.gov
Albert RigosiNational Institute of Standards and TechnologyAdresse e-mail validée de nist.gov
Xian (Annie) ZhangMechanical Engineering, Stevens Institute of Technology, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de stevens.edu
Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Daniel A. ChenetColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Philip KimHarvard UniversityAdresse e-mail validée de g.harvard.edu
Yufeng Hao (郝玉峰)Professor of Materials Science and Engineering, Nanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
Mark S HybertsenSenior Physicist, Emeritus, Center for Functional Nanomaterials, Brookhaven National LaboratoryAdresse e-mail validée de bnl.gov
Lei WangColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Damon B. FarmerIBM T.J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
Phaedon AvourisIBM Fellow, Emeritus and University of Minnesota, MinneapolisAdresse e-mail validée de umn.edu
En-Min ShihColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
David ReisStanford PULSE Institute, Department of Applied Physics, Department of Photon ScienceAdresse e-mail validée de stanford.edu
Hanzhe LiuPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Yong Sing YouStanford UniversityAdresse e-mail validée de slac.stanford.edu
Shambhu GhimireSLAC National Accelerator Lab & Stanford UniversityAdresse e-mail validée de slac.stanford.edu
Cory R. DeanColumbia UnviersityAdresse e-mail validée de phys.columbia.edu